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        行業動態

        點膠機封裝過程中的高度控制。

        時間:2021-07-07 15:16:46 來源:未知 點擊:

          在點膠機的封裝過程中,膠點的高度和位置也是影響封裝粘結效果的關鍵因素。在前面的文章中,我們以手機外殼的點膠封裝為例,對于膠點的數量和位置,我們做了基本的第一件事。技術人員應對手機外殼的點膠高度,為什么大家繼續做下面的第一件事?那么,在包裝手機外殼的過程中,點膠機和灌膠機如何設定不同的點膠高度呢?一開始要檢查需要封裝的部件,封裝相對PCB板的面積和材料都會影響到點膠封裝的高度.一般來說,PCB焊盤層的高度一般不搶先0.11mm,以0.05mm為最佳.而部件的端焊頭包封金屬的厚度較厚,一般為0.1mm,還有一些特殊封裝所需的封裝產品,為了殺青膠點兩側的封裝面之間的完好粘結,其端焊頭包封金屬的厚度甚至達到0.3mm,而且在交鋒面積大于80%的情況下,很難產生脫膠,因此在點膠機封裝過程中,為了保證封裝產物面和PCB粘合的完好性,貼片膠的高度強制大于PCB上焊盤層的厚度以及部件的端焊頭包封金屬的厚度之和.為了保證粘接質量,經常將點膠樣式設置為倒三角立體,通過頂端在上的方法,殺青元件和PCB面的深度契合。

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